平台公司2016年通过中国合格评定国家认可委员会认证，并经教育部成果鉴定，具有国际先进水平。研究院成立了以丁衡高、尤政院士为首的专家委员会，聘请杨振川、周斌等20余位MEMS领域知名专家组成“项目专家组”，为平台MEMS器件创新设计、项目研发、中试代工等提供技术指导，现已累计开发完成MEMS单项工艺百余项、产品工艺30余套，硅微机械陀螺、加速度计、继电器等20余个产品实现通线量产，成为国内技术团队、研发水平均处领先地位的中试代工平台。目前主要以6英寸体硅工艺为主，可实现多种工艺的加工服务：
● 光刻：接近式光刻（可双面），最小线宽1um
● 薄膜制备：氧化、扩散、LPCVD、TEOS、PECVD、掺杂注入
● 金属制备：E-beam、磁控溅射、电镀
● 湿法腐蚀：KOH、BOE/HF、TMAH、金属腐蚀
● 干法刻蚀：ICP、RIE、DRIE（SPTS Rapier深宽高于35:1）、气相XeF2、O2 Plasma
● 键合：硅-硅、硅-玻璃、玻璃-硅-玻璃、金属共晶等多种键合
● 封装测试：划片、引线键合、半导体分析、应力分析
联系人：王经理
联系电话：15254455701
邮箱：wangwenhao@zbmems.com
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