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平台公司2016年通过中国合格评定国家认可委员会认证,并经教育部成果鉴定,具有国际先进水平。研究院成立了以丁衡高、尤政院士为首的专家委员会,聘请杨振川、周斌等20余位MEMS领域知名专家组成“项目专家组”,为平台MEMS器件创新设计、项目研发、中试代工等提供技术指导,现已累计开发完成MEMS单项工艺百余项、产品工艺30余套,硅微机械陀螺、加速度计、继电器等20余个产品实现通线量产,成为国内技术团队、研发水平均处领先地位的中试代工平台。目前主要以6英寸体硅工艺为主,可实现多种工艺的加工服务:


光刻:接近式光刻(可双面),最小线宽1um
● 薄膜制备:氧化、扩散、LPCVD、TEOS、PECVD、掺杂注入
金属制备:E-beam、磁控溅射、电镀
湿法腐蚀:KOH、BOE/HF、TMAH、金属腐蚀
● 干法刻蚀:ICP、RIE、DRIE(SPTS Rapier深宽高于35:1)、气相XeF2、O2 Plasma
● 键合:硅-硅、硅-玻璃、玻璃-硅-玻璃、金属共晶等多种键合
封装测试:划片、引线键合、半导体分析、应力分析


联系人:王经理
联系电话:15254455701
邮箱:wangwenhao@zbmems.com


中试代工客户联络单


公司介绍 工艺能力 中试代工 企业智库
公司概况 光刻键合工艺    
企业文化 刻蚀工艺  
资质荣誉 薄膜沉积和扩散工艺
  封装测试工艺
  测量分析
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