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光刻工艺
Contact Aligner 1:1
最小线宽:1um
对准精度:1um(顶部对准)& 2um(底部对准)
兼容4英寸和6英寸晶圆
Lift-Off
  
键合工艺
Si-Glass阳极键合
Si-Si直接键合
Glass-Si-Glass三层键合
Si-Glass-Si三层键合
金属共晶键合
热压键合
粘结剂键合

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